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模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻，具有表贴安装高度低、等效串联电阻低、容量大、损耗低、贮存稳定性好、可靠性高、寿命长等特点，适用于各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路中作滤波、储能、旁路与耦合等模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻，具有表贴安装高度低、等效串联电阻低、容量大、损耗低、贮存稳定性好、可靠性高、寿命长等特点，适用于各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路中作滤波、储能、旁路与耦合等

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